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　　本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一 种芯 片及电 路 、虚拟币 挖矿机 和计算机服务器 。 所述芯片包括载板和裸片。载板的第一载板层的 第一表面设有多个第一电连接点，裸片的第二表 面设有多个第二电连接点，多个第一电连接点的 位置 和多个 第二电 连接点的 位置呈中 心对称分 布；第一表面与第二表面贴合时 ，多个第一电连 接点分别与对应的第二电连接点电连接；多个第 一电 连接点中的 第一 信号连接点设置在第一载 板层的一侧、第二信号连接点设置在第一载板层 的与所述一侧相对的另一侧。由此能够实现裸片 正对或旋转180度后均能够与第一载板层相贴 合 ，通过一 种裸片 、一 种载板能 够实现单层基板 的多个芯片串联连接走线时不交叉且芯片间的 连线 U

　　的第一信号管脚之间或者相邻的第二信号管脚之间设置有接地管脚。 10 .根据权利要求9所述的芯片，其特征在于，相邻的第一信号管脚之间或者相邻的第

　　二信号管脚之间设置的电源管脚为辅助电源管脚。 11 .根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，位于所述第一侧边的管脚和第一电连接

　　点之间的连接关系，与位于所述第二侧边的管脚和第一电连接点之间的连接关系呈中心对 称分布。

　　12 .根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一电连接点为焊盘，所述第二电连 接点为凸点。

　　13 .根据权利要求1至12任一项所述的芯片，其特征在于， 在第一封装方式下，所述裸片与载板的相对方向为第一方向，或者， 在第二封装方式下，所述裸片与载板的相对方向为第二方向， 其中，所述第一方向与所述第二方向相差180度。 14 .根据权利要求1至12任一项所述的芯片，其特征在于，所述多个第一电连接点包括 第一信号连接点和第二信号连接点，所述多个第二电连接点包括第三信号连接点和第四信 号连接点， 其中 ，在第一封装方式下 ，第一信号连接点与第三信号连接点位于芯片的同一侧 ，第二 信号连接点与第四信号连接点位于芯片的同一侧，或者，在第二封装方式下，第一信号连接 点与第四信号连接点位于芯片的同一侧，第二信号连接点与第三信号连接点位于芯片的同 一侧。 15 .一种电路，其特征在于，所述电路包括第一芯片和第二芯片， 第一芯 片为如权 利要求13或14所述的 芯 片 ，其中 第一芯 片以 第一封装方式 封装 ，第二 芯片为如权利要求13或14所述的芯片，第二芯片以第二封装方式封装。 16 .根据权利要求15所述的电路，其特征在于，所述第一芯片和第二芯片呈阵列排列。 17 .根据权利要求16所述的电路，其特征在于，芯片的第一信号管脚所在一侧和第二信 号管脚所在一侧的连线方向为阵 列的行方向 ，垂直于行方向的方向为列方向 ，所述芯片以 逐行往复的方式串联连接。 18 .根据权利要求17所述的电路，其特征在于，阵列的奇数行中的芯片为第一芯片和第 二芯片中的一个，阵列的偶数行中的芯片为第一芯片和第二芯片中的另一个。 19 .根据权利要求17或18所述的电路，其特征在于，阵列的每行中芯片串联连接，每行 在信号传输方向上的最后一个芯片与下一行中在信号传输方向上的第一个芯片串联连接。 20 .根据权利要求17或18所述的电路，其特征在于，对于同一行中相邻的两个芯片，前 一芯 片的 第二 信号管 脚的 第i个管 脚与后一芯 片的 第一 信号管 脚的 第i个管 脚电 连接 ，其 中，i为正整数。 21 .根据权利要求17或18所述的电路，其特征在于，每行在信号传输方向上的最后一个 芯片中靠近阵列外侧的信号管脚的第i个管脚，与下一行中在信号传输方向上的第一个芯 片的靠近阵列外侧的信号管脚的第n-i1个管脚电连接，每行在信号传输方向上的最后一 个芯片中靠近阵列外侧的信号管脚与下一行中在信号传输方向上的第一个芯片的靠近阵 列外侧的信号管脚同为第一信号管脚或第二信号管脚，其中，i和n为正整数，且n≥i。 22 .根据权利要求17或18所述的电路，其特征在于，每行芯片的电源管脚并联连接，每

　　(74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事 务所(普通合伙) 11277

　　1 .一种芯片，其特征在于，包括：载板和裸片； 所述载板包括第一载板层； 所述第一载板层的第一表面设置有多个第一电连接点，所述多个第一电连接点的位置 呈中 心对称分布 ，所述裸片的 第二表面设置有多个第二电 连接点 ，所述多个第二电 连接点 的位置呈中心对称分布； 在所述第一表面与所述第二表面贴合时 ，所述多个第一电 连接点分别与所述多个第二 电连接点中对应的第二电连接点电连接； 其中 ，所述多个第一电 连接点包括第一信号连接点 和第二信号连接点 ，所述第一信号 连接点设置在第一载板层的一侧，所述第二信号连接点设置在第一载板层的与所述一侧相 对的另一侧。 2 .根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述多个第一电连接点包括第一电源连接 点和第一接地连接点， 全部或部分所述 第一电 源连接点以 及全部或部分所述 第一接地连接点设置在所述 第 一信号连接点和所述第二信号连接点之间的区域。 3 .根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，设置在所述第一信号连接点和所述第二信 号连接点之间的区域中的第一电源连接点和第一接地连接点分别按列排列，各列第一电源 连接点和各列第一接地连接点交替设置。 4 .根据权利要求2所述的芯片，其特征在于， 相邻的第一信号连接点之间或者相邻的第二信号连接点之间设置有第一电源连接点； 或者 ，相邻的 第一 信号连接点之间或者 相邻的 第二 信号连接点之间设置有第一接地连接 点。 5 .根据权利要求2所述的芯片，其特征在于， 所述多个第二电 连接点包括 第三 信号连接点 、第四 信号连接点 、第二电 源连接点 和第 二接地连接点； 所述第三信号连接点和所述第四信号连接点的位置与所述第一信号连接点和所述第 二信号连接点对应 ，所述第二电 源连接点的 位置与所述第一电 源连接点对应 ，所述第二接 地连接点的位置与所述第一接地连接点对应。 6 .根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述载板还包括第二载板层，所述第二载 板层设置于所述载板的与第一载板层相对的一面，所述第二载板层包括多个管脚。 7 .根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述多个管脚包括：与第一信号连接点连 接的 第一信号管脚、与第二信号连接点连接的 第二信号管脚、与第一电 源连接点连接的电 源管脚、以及与第一接地连接点连接的接地管脚； 第一信号管脚设置在第二载板层的第一侧边，第二信号管脚设置在第二载板层的第二 侧边，所述第一侧边与所述第二侧边相对。 8 .根据权利要求7所述的芯片，其特征在于， 全部或部分电源管脚设置在第二载板层的第三侧边，全部或部分接地管脚设置在第二 载板层的第四侧边，所述第三侧边与所述第四侧边相对。 9 .根据权利要求7所述的芯片，其特征在于， 相邻的 第一 信号管 脚之间或者 相邻的 第二 信号管 脚之间设置有电 源管 脚 ；或者 ，相邻

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